或许有人会说，lbo晶体可以将激光倍频到355纳米，照比176纳米也没差多少，只要增设几组透镜晶体同样可以将激光波长压缩到170纳米区间。
理论上得却如此，别说170纳米区间，只要方法得当，甚至用一颗水滴都能将激光波长压缩到100纳米以下。
然而问题是这样的激光即便被压缩到极致，它们的能量也不会增大，没办法，它们在如何压缩也只是紫外光区，能量天然的受到了限制。
想要即压缩激光波长，又能提升能量密度，只能是深紫外光区或极紫外光区。
奈何固体晶体激光元器件有着天然的缺陷，那便是无法进入200纳米以下的深紫外光区，自然就无法得到高能量激光体。
kbbf晶体恰好解决了这个问题，利用独特的非线性晶体结构构件的耦合光学材料，成功获得176纳米的深紫外高能激光体。
以此为基础，装有kbbf晶体的高能激光器，可以根据航天测控站的指引，对距离地面40公里到80公里区间的受损卫星进行有针对性的高能毁伤，从而避免太空垃圾生成或终止受损航天器坠落避免地面人员和财产的损失。
至于空军希望将这套设备装到伊尔—76大型运输机上，打造什么空中激光平台；海军移植到军舰上，搞什么海基拦截装置，那都是后话了，反正相关的项目已经开始筹备，腾飞集团已经开始这方面的预研。
除了军事方面的用途外，kbbf晶体在工业上同样应用广阔，就比方说腾飞集团正在研发的下一代3d打印设备，其核心的激光元器件便应用了kbbf晶体晶体；再比如说腾飞集团新一代的激光精密焊接机器人，同样应用了kbbf晶体。
还有就是腾飞集团和whnb半导体合作开发的第一代国产深紫外光刻机，其中的激光刻蚀设备的核心部件便是kbbf晶体。
为此whnb半导体的创始人之一，董事长兼联合ceo栾和平这段时间差点没把腾飞集团当成自己的家，几乎吃喝拉撒全在腾飞集团，就是为了盯着国产深紫外光刻机的进度。
之所以如此，原因很简单，一旦应用kbbf晶体的国产深紫外光刻机批量投产并投入应用，whnb半导体直接就能把193纳米制成的芯片干成白菜价，从而扩大市场份额，把中低端芯片制造完全揽入怀中。
可以说腾飞集团的国产深紫外光刻机是栾和平的whnb半导从低端组装，向中端跃升的关键环节，容不得半点马虎
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